在三維集成中 TSV 技術可分為三種類型:在 CMOS ?藝過程之前在硅片 上完成
通孔制作和導電材料填充的是先通孔技術;?中通孔，在CMOS制 程之后和后端
制程(BEOL)之前制作通孔。后?種后通孔技術是在 CMOS ?藝完成后但未
進?減薄處理時制作通孔。終技術?案的選擇要 根據(jù)不同的?產(chǎn)需求。

北京汐源科技有限公司 漢高授權代理商，專注于電源、新能源、汽車電子、半導體行業(yè)膠黏劑產(chǎn)品，公司擁有一批高素質(zhì)的技術人員，為了客戶提供膠黏劑技術一站式解決方案。
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經(jīng)營設備：晶圓劃片機 芯片鍵合機 點膠機 平行封焊機等。
失效分析技術：Decap開蓋，x-ray，快速封裝，陶瓷封裝，管殼封裝，氣密性測試，拉力測試，剪切力測試等。

TSV 填充
TSV 填充電鍍銅有三種?法:
共形電鍍，自下?上的密封凸點電鍍， 和超共形電鍍。電鍍?法是以各種三維
集成應用為基礎的。總的來說， TSV 的結構是深度在 10 到 200μm 之前的典型
的圓柱形孔。TSV 的深度 取決于芯片或晶圓鍵合時的所需厚度，? TSV 縱橫
比的?小則由介電 膜、阻擋層和種?層和填充過程決定的。

STYCAST 2561/CAT 11
樂泰 STYCAST 2651MM/CATALYST 23LV
樂泰 STYCAST 2651MM/CATALYST 9
樂泰 STYCAST 2850FT/CAT 11
樂泰 STYCAST 2850FT/CAT 23 LV
樂泰 STYCAST 2850KT/CATALYST 9
樂泰 STYCAST 2850MT/CATALYST 24LV
樂泰 STYCAST 50500D
樂泰 STYCAST A312
樂泰 STYCAST E1070
樂泰 STYCAST E1847
樂泰 STYCAST EFF15 SYNTACTIC FOAM POWDER
樂泰 STYCAST U2500
LOCTITE ABLESTIK 104
LOCTITE ABLESTIK 16-1
LOCTITE ABLESTIK 2000
LOCTITE ABLESTIK 2000B
LOCTITE ABLESTIK 2000T
LOCTITE ABLESTIK 2025D
LOCTITE ABLESTIK 2025DSI
LOCTITE ABLESTIK 2030SC
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