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UF1173底部填充膠 |
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樂泰ECCOBOND UF 1173
LOCTITE ECCOBOND UF 1173,環氧樹脂,第二級底部填充
樂泰LOCTITE ECCOBOND UF 1173薄膜膠適用于電氣,熱和機械組裝應用。 粘合性能的結合確保了適用于極端環境條件的可靠RF接地層性能。
一個組成部分
無空隙底部填充
低CTE
使用壽命長
消除焊接點的應力
倒裝焊器件底部填充膠選型 UF1173
UF3808膠水產品描述
1.產品名稱:Hysol UF3808
2.包裝規格:50ML/支,5支/包
3.產 地:中國煙臺
4.填料:環氧樹脂
5.顏色:黑色液體
二.uf3808底部填 充膠水特性:
1.高TG
2.低CTE
3.可返修
4.無鹵
5.室溫流動能力
6.快速固化在溫和的溫度
7.兼容大多數無鉛焊料
8.中電氣性能穩定
9.溫濕度偏差
10.固化熱固化
三. 樂泰UF3808膠水應用
芯片堆疊封裝和BGA,uf3808毛細填充設計快速治好低溫度,以盡量減少應力的其他組件。什么 時候固化后,該材料具有的力學性能在熱循環過程中保護焊點。
四.漢高樂泰UF3808底部填充膠固化材料的典型性能
1.粘度@ 20 s-1,錐板,MPA?S(CP)360
2.比重力,1.16
3.鍋生活@ 25°C,25%粘度增加,3天
4.保質期:20°,365天
5.閃光點看到MSDS
五.漢高樂泰UF3808膠水典型的硫化性能
1.緩解計劃
≥8分鐘@ 130°C
2.替代養護條件
150分鐘@ 5°
3.固化材料的典型性能
物理性質
熱膨脹系數°ppm / C:低于甘油三酯55
171以上
玻璃化轉變溫度(Tg)通過TMA,°C 113
儲能模量,DMA:“25°C N / mm22610(PSI)(379000)
Ablestik:
導電銀膠:主要經營有ABLEBOND 84-1A、84-1LMI、 84-1LMINB(B1)、 84-1LMISR4、84-1LMIT(T1)、 826-1DS、826-2、2600AT、2600BT、2185A、2030SC、2100A、3185、8290、8340、8360、8352L、968-2、979-1、71-1、JM7000等一系列產品,適用于半導體(IC)封裝(如DIP/SOP/TO-92/BGA...)、LED(如普通發光二極管/LAMP/大功率管/數碼管...)等領域,用于各種貼片、點膠、背膠等工藝.
絕緣膠:主要經營有ABLEBOND84-3、84-3J、84-3LV、84-3MV、789-3、789-4、2025D 、2025M、 2035SC 、8384、8387A、8387B、2039H、DX-10、DX-20-4等一系列產品,適用于半導體(IC)封裝、攝像頭(CMOS/CCD)工藝、LED、智能卡等領域,用于各種貼片、或有粘貼的等工藝.
UV膠:主要經營有ABLELUXHGA-3E、HGA-3S、A4021T、A4035T、A4039T、A4061T、A4083T、A4086T、A4088T、A4502、CC4310、AA50T 、BF-4 、OG RFI146T等一系列UV紫外固化膠,適用于光電、光電儀表、光纖、手機攝像頭(CMOS)等領域;如手機攝像頭Lens固定,光纖耦合器(Coupler),激光器(Laser),跳線(Jamper),衰減器(Attenuator),探測器(Detector)等。
膠膜:主要經營有ABLEFILM506 、508、550S、561K、570K、5020、5020K、5025E等一系列產品,適用于各種電子產品,產品,電源等。
底部填充膠:FP4450、UF1173、4531、4451等系列。
stycast2850ft是一種雙組份,導熱的環氧包封/灌封材料。具有膨脹系數低,導熱性能好(導熱率為1.3)和電絕緣性能優良等特。2850ft為需要散熱和抗熱沖擊的元器件而設計。可以配合多種固化劑使用。因固化劑的不同,固化溫度從室溫到高溫。
stycast2850ft廣泛應用在傳感器特別是熱傳感器的灌封,在全球市場占有率遙遙。有多種顏色可供選擇,雙組分,儲存期長,導熱性很好(1.3w/m.k),廣泛應用在電子﹑汽車﹑航空等行業。
外觀:黑色或藍色液體,
工作溫度-70℃-180℃,
粘度cps,
產品規格:(主劑+固化劑=1套)
主劑—8.17kg (18磅/桶)固化劑—0.454 kg (1磅/桶)
LOCTITE ABLESTIK 104,環氧樹脂,組件
LOCTITE?ABLESTIK 104粘合劑專為需要溫度暴露的應用而設計。這種粘合劑可以承受高達230oC的連續暴露溫度。它還可以承受高達280oC的短期暴露溫度。
的耐化學性
不導電
高剪切強度
YSOL STYCAST 2561/CAT 11
HYSOL STYCAST 2651MM/CATALYST 23LV
HYSOL STYCAST 2651MM/CATALYST 9
HYSOL STYCAST 2850FT/CAT 11
HYSOL STYCAST 2850FT/CAT 23 LV
HYSOL STYCAST 2850KT/CATALYST 9
HYSOL STYCAST 2850MT/CATALYST 24LV
MEMS導電膠 絕緣膠 低應力膠2025D 84-1LMI JM7000
厚膜導電膠84-1A 84-1LMI 84-1LMIT1 JM7000 84-3 2025D
厚膜電路膠膜 506膠膜 5020膠膜 厚膜電路灌封膠 厚膜電路用膠 IGBT灌封膠
84-3J絕緣膠 芯片絕緣膠 樂泰導電膠 樂泰三防漆3900, 樂泰絕緣膠,芯片封裝膠,
光纖膠,光耦膠,電路灌封膠,傳感器灌封膠,電源灌封膠,樂泰UF3808底部填充膠 底部填充劑 微波器件導電膠,低應力底部填充膠,高導熱灌封膠,BGA底部填充劑,BGA導熱膠,DAF膜,FOW膠膜,DAF膠膜,導電膠膜,導熱膠膜,芯片膠膜,封裝膠膜,IC膠膜,晶圓膠膜,UF1173射頻器件底部填充膠,高頻傳輸膠,相位膠,5G底部填充膠,基站膠。