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樂泰ablestik8387B阻光膠,黑龍江樂泰ablestik8387B光纖膠尾纖

更新時(shí)間:2025-04-09 05:13:27 編號(hào):853j9l4lre89b7
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  • ablestik8387B光纖膠,ablestik 8387B阻光膠,ablestik 8387B光纖氣密膠,ablestik 8387B光纖密封膠

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樂泰ablestik8387B阻光膠,黑龍江樂泰ablestik8387B光纖膠尾纖

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阻光膠 ,導(dǎo)電膠脫泡機(jī),5020膠膜,航空航天膠
面向地區(qū)

LOCTITE ABLESTIK 8387B阻光膠 耐溫范圍廣 -65~250℃
樂泰ABLESTIK 8387B
特點(diǎn):
環(huán)氧樹脂
黑色
加入固化
●不導(dǎo)電
●快速固化
●黑色色素沉著,用于密封
雜散光
應(yīng)用Die attach 芯片粘接
應(yīng)用程序
光電設(shè)備 阻光膠
樂泰ABLESTIK 8387B非導(dǎo)電性模貼粘合劑
已制定用于高通量模具附加應(yīng)用。這
膠粘劑可用直接熱能或熱板快速固化
養(yǎng)護(hù)技術(shù)。在常規(guī)箱或?qū)α鬏斔秃嫦?br /> 固化,它將固化溫度低至100℃。
固化材料的典型性能
物理性質(zhì)
熱膨脹系數(shù),:
低于Tg, ppm/°C 94
Tg以上,ppm/°C 165
玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)由TMA,°C 96

粘接膠
灌封材料
導(dǎo)電
導(dǎo)熱界面材料
裸芯粘接材料
COB包封材料
BGA底部填充膠
貼片
電子涂料 UV固化材料 晶圓劃片保護(hù)液 晶圓臨時(shí)鍵合減薄 導(dǎo)電銀膠 燒結(jié)銀 納米銀 道康寧 COB膠 紅膠 SMT紅膠 航空航天膠 耐高溫膠 灌封膠 鍵合金絲 絕緣涂層鍵合金絲 脫泡機(jī) 平行封焊機(jī) 點(diǎn)膠機(jī) 鍵合機(jī) KS劈刀 SPT劈刀 劈刀 陶瓷劈刀 洛德 漢高 道康寧 陶氏 X-RAY FIB FBI 武藏點(diǎn)膠機(jī) 諾信點(diǎn)膠機(jī) 灌封機(jī) 失效分析 快速封裝 陶瓷管殼封裝 COB封裝 芯片鍵合封裝 清洗液 晶圓清洗液 硅片清洗液 單晶硅清洗液 藍(lán)寶石切割液 陶瓷劃片清洗液 芯片粘接膠 IC粘接膠 IC導(dǎo)電膠 芯片導(dǎo)電膠 IC絕緣膠 漢高樂泰 漢高代理 漢高膠水 樂泰膠水 道康寧膠水 洛德膠 結(jié)構(gòu)膠 汽車電子膠 COMS膠 傳感器膠 傳感器灌封膠 電子灌封膠 高導(dǎo)熱環(huán)氧膠 高導(dǎo)熱環(huán)氧灌封膠 高導(dǎo)熱灌封膠 耐低溫膠 光纖膠 尾纖粘接 光通信膠 透光膠 阻光膠 光耦膠 樂泰代理 ablestik膠 導(dǎo)熱膠 導(dǎo)電導(dǎo)熱膠 玻璃銀膠 導(dǎo)電膠膜 絕緣膠膜 DAF膜 藍(lán)膜 UV藍(lán)膜 UV膜 導(dǎo)電膠脫泡機(jī) 底填膠 脫泡機(jī) 芯片膠 芯片導(dǎo)電膠 芯片粘接膠 芯片絕緣膠 CSP底部填充膠 疊die粘接 疊die導(dǎo)電膠 導(dǎo)電導(dǎo)熱膠膜 5020膠膜 506膠膜 JM7000導(dǎo)電膠 84-1導(dǎo)電膠 ablestik導(dǎo)電膠 漢高導(dǎo)電膠 樂泰導(dǎo)電膠 洛德灌封膠 樂泰膠膜 芯片開蓋機(jī) 膠水脫泡機(jī) 氣密性檢測 剪切力檢測 芯片拉力測試 芯片陶瓷封裝 芯片金屬封裝 晶圓鈍化設(shè)備 晶圓刻蝕機(jī) TSV晶圓沉積

LOCTITE ABLESTIK 8387B阻光膠 耐溫范圍廣 -65~250℃
樂泰ABLESTIK 8387B
特點(diǎn):
環(huán)氧樹脂
黑色
加入固化
●不導(dǎo)電
●快速固化
●黑色色素沉著,用于密封
雜散光
應(yīng)用Die attach 芯片粘接
應(yīng)用程序
光電設(shè)備 阻光膠
樂泰ABLESTIK 8387B非導(dǎo)電性模貼粘合劑
已制定用于高通量模具附加應(yīng)用。這
膠粘劑可用直接熱能或熱板快速固化
養(yǎng)護(hù)技術(shù)。在常規(guī)箱或?qū)α鬏斔秃嫦?br /> 固化,它將固化溫度低至100℃。
固化材料的典型性能
物理性質(zhì)
熱膨脹系數(shù),:
低于Tg, ppm/°C 94
Tg以上,ppm/°C 165
玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)由TMA,°C 96

粘接膠
灌封材料
導(dǎo)電
導(dǎo)熱界面材料
裸芯粘接材料
COB包封材料
BGA底部填充膠
貼片
電子涂料 UV固化材料 晶圓劃片保護(hù)液 晶圓臨時(shí)鍵合減薄 導(dǎo)電銀膠 燒結(jié)銀 納米銀 道康寧 COB膠 紅膠 SMT紅膠 航空航天膠 耐高溫膠 灌封膠 鍵合金絲 絕緣涂層鍵合金絲 脫泡機(jī) 平行封焊機(jī) 點(diǎn)膠機(jī) 鍵合機(jī) KS劈刀 SPT劈刀 劈刀 陶瓷劈刀 洛德 漢高 道康寧 陶氏 X-RAY FIB FBI 武藏點(diǎn)膠機(jī) 諾信點(diǎn)膠機(jī) 灌封機(jī) 失效分析 快速封裝 陶瓷管殼封裝 COB封裝 芯片鍵合封裝 清洗液 晶圓清洗液 硅片清洗液 單晶硅清洗液 藍(lán)寶石切割液 陶瓷劃片清洗液 芯片粘接膠 IC粘接膠 IC導(dǎo)電膠 芯片導(dǎo)電膠 IC絕緣膠 漢高樂泰 漢高代理 漢高膠水 樂泰膠水 道康寧膠水 洛德膠 結(jié)構(gòu)膠 汽車電子膠 COMS膠 傳感器膠 傳感器灌封膠 電子灌封膠 高導(dǎo)熱環(huán)氧膠 高導(dǎo)熱環(huán)氧灌封膠 高導(dǎo)熱灌封膠 耐低溫膠 光纖膠 尾纖粘接 光通信膠 透光膠 阻光膠 光耦膠 樂泰代理 ablestik膠 導(dǎo)熱膠 導(dǎo)電導(dǎo)熱膠 玻璃銀膠 導(dǎo)電膠膜 絕緣膠膜 DAF膜 藍(lán)膜 UV藍(lán)膜 UV膜 導(dǎo)電膠脫泡機(jī) 底填膠 脫泡機(jī) 芯片膠 芯片導(dǎo)電膠 芯片粘接膠 芯片絕緣膠 CSP底部填充膠 疊die粘接 疊die導(dǎo)電膠 導(dǎo)電導(dǎo)熱膠膜 5020膠膜 506膠膜 JM7000導(dǎo)電膠 84-1導(dǎo)電膠 ablestik導(dǎo)電膠 漢高導(dǎo)電膠 樂泰導(dǎo)電膠 洛德灌封膠 樂泰膠膜 芯片開蓋機(jī) 膠水脫泡機(jī) 氣密性檢測 剪切力檢測 芯片拉力測試 芯片陶瓷封裝 芯片金屬封裝 晶圓鈍化設(shè)備 晶圓刻蝕機(jī) TSV晶圓沉積
LOCTITE ABLESTIK 8387B阻光膠 耐溫范圍廣 -65~250℃
樂泰ABLESTIK 8387B
特點(diǎn):
環(huán)氧樹脂
黑色
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●不導(dǎo)電
●快速固化
●黑色色素沉著,用于密封
雜散光
應(yīng)用Die attach 芯片粘接
應(yīng)用程序
光電設(shè)備 阻光膠
樂泰ABLESTIK 8387B非導(dǎo)電性模貼粘合劑
已制定用于高通量模具附加應(yīng)用。這
膠粘劑可用直接熱能或熱板快速固化
養(yǎng)護(hù)技術(shù)。在常規(guī)箱或?qū)α鬏斔秃嫦?br /> 固化,它將固化溫度低至100℃。
固化材料的典型性能
物理性質(zhì)
熱膨脹系數(shù),:
低于Tg, ppm/°C 94
Tg以上,ppm/°C 165
玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)由TMA,°C 96

粘接膠
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導(dǎo)電
導(dǎo)熱界面材料
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特點(diǎn):
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●不導(dǎo)電
●快速固化
●黑色色素沉著,用于密封
雜散光
應(yīng)用Die attach 芯片粘接
應(yīng)用程序
光電設(shè)備 阻光膠
樂泰ABLESTIK 8387B非導(dǎo)電性模貼粘合劑
已制定用于高通量模具附加應(yīng)用。這
膠粘劑可用直接熱能或熱板快速固化
養(yǎng)護(hù)技術(shù)。在常規(guī)箱或?qū)α鬏斔秃嫦?br /> 固化,它將固化溫度低至100℃。
固化材料的典型性能
物理性質(zhì)
熱膨脹系數(shù),:
低于Tg, ppm/°C 94
Tg以上,ppm/°C 165
玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)由TMA,°C 96
北京汐源科技有限公司 漢高北京總代理 Ablestik 貝格斯道康寧 3M 洛德經(jīng)銷商
LED 電源 新能源行業(yè)膠黏劑供應(yīng)商 技術(shù)人員提供整體用膠解決方案。
灌封膠 密封膠 導(dǎo)熱硅脂 導(dǎo)熱墊片 防靜電產(chǎn)品 UV膠等
有機(jī)硅灌封膠 導(dǎo)熱灌封膠 三防漆 密封粘接膠 漢高漢新 漢高樂泰 環(huán)氧樹脂灌封膠 導(dǎo)熱粘接膠 LED膠黏劑 電源灌封膠 電子膠水 北京導(dǎo)熱灌封膠 北京樂泰 北京三防漆 北京膠黏劑 厭氧膠 螺紋膠 光纖膠 導(dǎo)熱膠 導(dǎo)電膠 三防漆 鍵合膠 鍵合金線 鍵合金絲 脫泡機(jī) 平行封焊 點(diǎn)膠機(jī) 晶圓清洗液 晶圓劃片保護(hù)液。
LOCTITE ABLESTIK 8387B阻光膠 耐溫范圍廣 -65~250℃
樂泰ABLESTIK 8387B
特點(diǎn):
環(huán)氧樹脂
黑色
加入固化
●不導(dǎo)電
●快速固化
●黑色色素沉著,用于密封
雜散光
應(yīng)用Die attach 芯片粘接
應(yīng)用程序
光電設(shè)備 阻光膠
樂泰ABLESTIK 8387B非導(dǎo)電性模貼粘合劑
已制定用于高通量模具附加應(yīng)用。這
膠粘劑可用直接熱能或熱板快速固化
養(yǎng)護(hù)技術(shù)。在常規(guī)箱或?qū)α鬏斔秃嫦?br /> 固化,它將固化溫度低至100℃。
固化材料的典型性能
物理性質(zhì)
熱膨脹系數(shù),:
低于Tg, ppm/°C 94
Tg以上,ppm/°C 165
玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)由TMA,°C 96
北京汐源科技有限公司 漢高北京總代理 Ablestik 貝格斯道康寧 3M 洛德經(jīng)銷商
LED 電源 新能源行業(yè)膠黏劑供應(yīng)商 技術(shù)人員提供整體用膠解決方案。
灌封膠 密封膠 導(dǎo)熱硅脂 導(dǎo)熱墊片 防靜電產(chǎn)品 UV膠等
有機(jī)硅灌封膠 導(dǎo)熱灌封膠 三防漆 密封粘接膠 漢高漢新 漢高樂泰 環(huán)氧樹脂灌封膠 導(dǎo)熱粘接膠 LED膠黏劑 電源灌封膠 電子膠水 北京導(dǎo)熱灌封膠 北京樂泰 北京三防漆 北京膠黏劑 厭氧膠 螺紋膠 光纖膠 導(dǎo)熱膠 導(dǎo)電膠 三防漆 鍵合膠 鍵合金線 鍵合金絲 脫泡機(jī) 平行封焊 點(diǎn)膠機(jī) 晶圓清洗液 晶圓劃片保護(hù)液。
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特點(diǎn):
環(huán)氧樹脂
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●不導(dǎo)電
●快速固化
●黑色色素沉著,用于密封
雜散光
應(yīng)用Die attach 芯片粘接
應(yīng)用程序
光電設(shè)備 阻光膠
樂泰ABLESTIK 8387B非導(dǎo)電性模貼粘合劑
已制定用于高通量模具附加應(yīng)用。這
膠粘劑可用直接熱能或熱板快速固化
養(yǎng)護(hù)技術(shù)。在常規(guī)箱或?qū)α鬏斔秃嫦?br /> 固化,它將固化溫度低至100℃。
固化材料的典型性能
物理性質(zhì)
熱膨脹系數(shù),:
低于Tg, ppm/°C 94
Tg以上,ppm/°C 165
玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)由TMA,°C 96
北京汐源科技有限公司 漢高北京總代理 Ablestik 貝格斯道康寧 3M 洛德經(jīng)銷商
LED 電源 新能源行業(yè)膠黏劑供應(yīng)商 技術(shù)人員提供整體用膠解決方案。
灌封膠 密封膠 導(dǎo)熱硅脂 導(dǎo)熱墊片 防靜電產(chǎn)品 UV膠等
有機(jī)硅灌封膠 導(dǎo)熱灌封膠 三防漆 密封粘接膠 漢高漢新 漢高樂泰 環(huán)氧樹脂灌封膠 導(dǎo)熱粘接膠 LED膠黏劑 電源灌封膠 電子膠水 北京導(dǎo)熱灌封膠 北京樂泰 北京三防漆 北京膠黏劑 厭氧膠 螺紋膠 光纖膠 導(dǎo)熱膠 導(dǎo)電膠 三防漆 鍵合膠 鍵合金線 鍵合金絲 脫泡機(jī) 平行封焊 點(diǎn)膠機(jī) 晶圓清洗液 晶圓劃片保護(hù)液。

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公司資料

北京汐源科技有限公司
  • 毛楊楊
  • 北京 朝陽
  • 有限責(zé)任公司(自然人投資或控股)
  • 2016-02-02
  • 人民幣2000000萬
  • 小于50
  • 灌封膠水
  • 灌封膠,三防漆,導(dǎo)電膠,導(dǎo)熱墊片
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