?VALTRON?TriAct? DF劃片液系列由非離子表面活性劑、消毒活性劑和其他功能性成分配制而成，適用于半導體晶片劃片工藝。該產品可有效消除硅塵顆粒，對生產系統管道進行消毒，其泡沫低，消泡快， 易于沖洗。劃片液的濃縮液或低稀釋液均可阻止微生物生長，防止腐蝕，同時減少和中和靜電荷。除清潔外，VALTRON?TriAct? DF系列潤滑切割刀片，可在稀釋率高達1：4000時顯著降低摩擦和表面張力，同時作為冷卻劑以減少硅片破裂熱。

VALTRON?TriAct?DF310是由水溶性涂層和其他添加劑配制而成，以降低表面張力，形成保護

涂層，潤滑和濕潤基板表面，防止或減少切屑，毛刺，硅塵和熱導致開裂和灰屑

并抑制半導體激光晶片切割過程中的腐蝕。VALTRON?DF310激光切丁液是的生物降解的。

北京汐源科技有限公司
隨著電子產品、半導體產品不斷的更新換代，在國家對高科技產業的大力支持下，汐源科技同時也為電子、半導體行業提供良好的保障。
汐源科技電子材料：
灌封膠:洛德、漢高、道康寧、回天等。廣泛應用于電子電源、厚膜電路、汽車電池等行業。
導電膠：北京EPO-TEK、3M、北京ablestik、北京Emerson&Cuming等.用于半導體、LED等行業
實驗設備：提供X-RAY、FIB、顯微鏡等。FBI、武藏點膠機、諾信點膠機，灌封機、實驗室儀器儀表。
我們的電子化學材料含括：粘接膠、灌封材料、導電、導熱界面材料、裸芯粘接材料、COB包封材料、CSP/Flip chip/BGA底部填充膠、貼片膠、電子涂料、UV固化材料。應用范圍涉及電子元器件、電子組件、電路板組裝、顯示及照明工業、通訊、汽車電子、智能卡/射頻識別等領域

? 半導體晶圓蠟粘合劑 高粘結強度
? H高加工速度
? 高軟化點
? 高熔化溫度
? 低黏性
? 流動性
? 超緊密總厚度變化

Henkel漢高樂泰2651雙組份環氧灌封膠 Stycast 2651MM環氧樹脂膠
LOCTITE? STYCAST 2651MM CAT 23LV是一種通用封裝材料，設計用于機器分配和需要后成型加工的零件。LOCTITE? STYCAST 2651MM CAT 23LV可用于多種催化劑。有關與其他可用催化劑一起使用時混合性能的更多信息，請聯系當地技術服務代表以獲取幫助和建議。產品優點通用低粘度、低顏色、良好的可加工性、對玻璃的良好粘附性、抗熱震性和抗沖擊性、減少了儀表/混合設備的磨損。

VALTRON?AD4803A/B臨時膠粘劑系統是由VALTRON?AD4803A組成的雙組分環氧樹脂系統
樹脂和VALTRON?AD4803B硬化劑。這種膠粘劑在室溫下的固化時間約為2小時。這么快
固化膠粘劑系統有效地將材料粘在切丁基板上，并允許快速和有效的去除。這一系列的
臨時膠粘劑可以代替臨時蠟膠。使用后蠟不容易去除，但VALTRON?
AD4803A/B系統可以用熱水在幾分鐘內取出。
特的功能
?室溫固化時間為2小時
?可用于各種包裝系統
?熱水容易脫膠
?完全可從所有粘接表面拆卸
使用VALTRON?堿性洗滌劑
系統屬性
顏色
比重(25°C)
粘度、cps (# 7
旋轉器，每分鐘20轉
25°C)
白色的
1.14