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南京晶圓理片器,出售晶圓理片器,供應晶圓理片器,出售晶圓理片器 |
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晶圓在加工過程中，需要對其進行劃片處理，目前現有的晶圓劃片設備村子按以下不足：1、晶圓初的放置隨意性較大，影響后續晶圓的對正工作；2、每次只能對晶圓的一個表面進行劃片處理，導致正反面劃片的深度難以控制，增加了后期打磨的工作。
在過去三十年期間，切片(dicing)系統與刀片(blade)已經不斷地改進以對付工藝的挑戰和接納不同類型基板的要求。新的、對生產率造成大影響的設備進展包括：采用兩個切割(two cuts)同時進行的、將超程(overtravel)減到小的雙軸(dual-spindle)切片系統。
在芯片的分割期間，刀片碾碎基礎材料(晶圓)，同時去掉所產生的碎片。材料的去掉沿著晶方(dice)的有源區域之間的切割線(跡道)發生的。冷卻劑(通常是去離子水)指到切割縫內，改善切割品質，和通過幫助去掉碎片而延長刀片壽命。每條跡道(street)的寬度(切口)與刀片的厚度成比例。
硅圓片切割應用的目的是將產量和合格率大，同時資產擁有的成本小。可是，挑戰是增加的產量經常減少合格率，反之亦然。晶圓基板進給到切割刀片的速度決定產出。隨著進給速度增加，切割品質變得更加難以維持在可接受的工藝窗口內。進給速度也影響刀片壽命。
為了接收今天新的切片挑戰，切片系統與刀片之間的協作是必要的。對于(high-end)應用特別如此。刀片在工藝優化中起主要的作用。為了接納所有來自于迅速的技術發展的新的切片要求，今天可以買到各種各樣的刀片。這使得為正確的工藝選擇正確的刀片成為一個比以前更加復雜的任務。
除了尺寸，三個關鍵參數決定刀片特性：金剛石(磨料)尺寸、金剛石含量和粘結劑的類型。結合物是各種金屬和/或其中分布有金剛石磨料的基體。這些元素的結合效果決定刀片的壽命和切削質量(TSC與BSC)。改變任何一個這些參數都將直接影響刀片特性與性能。為一個給定的切片工藝選擇佳的刀片可能要求在刀片壽命與切削質量之間作出平衡。
| 主營行業：半導體設備 |
| 公司主營：晶圓理片器,晶圓轉換器,晶圓挑片器,晶圓校準器 |
| 主營地區：蘇州工業園區東富路32號B棟206室 |
| 企業類型：私營股份有限公司 |
| 注冊資金：人民幣81萬 |
| 公司成立時間：2013-02-01 |
| 員工人數：5 - 10 人 |
| 研發部門人數：5 - 10 人 |
| 經營模式：生產+貿易型 |
| 經營期限：2013-01-01 至 2043-02-21 |
| 最近年檢時間：2023年 |
| 登記機關：蘇州工業園區市場監督管理局 |
| 年營業額：人民幣 10 萬元/年以下 |
| 年出口額：人民幣 10 萬元/年以下 |
| 年進口額：人民幣 10 萬元/年以下 |
| 經營范圍：蘇州碩世微電子有限公司成立于2013年，是一家立志于服務中國泛半導體行業“半導體、LED、液晶面板、Wafer Aligner 晶圓尋邊器、Wafer Transfer 晶圓轉換器、晶圓校準器pre-aligner、Wafer Cassette 晶圓載具、Machined parts 機加工零件、Fitting Assembly 裝配總成等產品。 |
| 廠房面積：1000平方米 |
| 月產量：11111111111111臺 |
| 是否提供OEM：是 |
| 質量控制：第三方 |
| 公司郵編：215000 |
| 公司電話：0512-62386149 |
| 公司傳真：0512-62386149 |
| 公司郵箱：15962404138@163.com |
| 公司網站：http://www.so-sch.com.cn |
