深圳市卓匯芯科技有限公司是一家從事電子元器件配套加工業(yè)務(wù)的企業(yè)，主營(yíng)業(yè)務(wù)有:BGA植球, QFN除錫，QFP除錫 , IC研磨刻字、 IC激光燒面、 IC蓋面刻字、 IC編帶抽真空 、IC拆板翻新、 等。保護(hù)知識(shí)產(chǎn)權(quán)，防止技術(shù)泄密。可加工各種封裝的IC:BGA/ OFN/ DIP/ DDR/ EMMC/ EMCP/ SSD/ SOP/ SSOP/ SOT/ TO/ PLCC系列以及各種不規(guī)則封裝。
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我們的服務(wù):承接:BGA CPU QFN QFP SOP TSOP CCM玻璃芯片
烘烤除濕，拆卸，除錫，除氧化，植球，清
洗，修腳，壓腳，磨面，面蓋，打字，編帶等工
藝
SMT貼片爐后BGA返修焊接，換料

QFN芯片是一種封裝技術(shù)，通常使用鋁或銀等材料制成，其表面容易被氧化。為了除去氧化層并確保良好的焊接和連接性能，可以采取以下方法：

1. 使用清潔溶劑或潔凈布擦拭芯片表面，以去除表面的灰塵和油脂。

2. 使用酒精或丙酮等有機(jī)溶劑擦拭芯片表面，以去除氧化層。

3. 使用的去氧劑或氧化鋁研磨液來(lái)處理芯片表面，以去除頑固的氧化層。

4. 在焊接前使用熱空氣或熱風(fēng)槍對(duì)芯片表面進(jìn)行加熱，以幫助除去氧化層。

5. 采用烙鐵或熱氣槍焊接時(shí)，注意控制溫度和焊接時(shí)間，以避免再次產(chǎn)生氧化層。

通過(guò)以上方法處理，可以有效去除QFN芯片表面的氧化層，確保焊接和連接性能。

BGA (Ball Grid Array) 是一種封裝技術(shù)，用于集成電路。在 BGA 封裝中，焊球排列成一種網(wǎng)格狀，通常在芯片的底部。除氧化方法可以確保焊接的可靠性和質(zhì)量。以下是一些常見(jiàn)的 BGA 除氧化方法：

1. 表面化學(xué)處理：使用化學(xué)溶液或清洗劑來(lái)清除 BGA 封裝表面的氧化物。這可能涉及使用酸性或堿性清洗劑來(lái)去除氧化層，以確保焊接表面干凈。

2. 氣相除氧化：通過(guò)將 BGA 封裝置于高溫氣體環(huán)境中，例如氫氣或氮?dú)鈿夥障?，以去除表面的氧化物。這可以通過(guò)熱處理設(shè)備或的氣氛控制爐來(lái)實(shí)現(xiàn)。

3. 激光除氧化：利用激光技術(shù)去除 BGA 封裝表面的氧化物。激光能夠地瞄準(zhǔn)并去除氧化層，同時(shí)不會(huì)對(duì)其他部分造成損害。

4. 等離子體清洗：使用等離子體清洗系統(tǒng)，將 BGA 封裝暴露在等離子體中，從而去除氧化物。等離子體清洗可提供高度有效的清潔，并且可以在較短的時(shí)間內(nèi)完成。

無(wú)論選擇哪種方法，都需要確保除氧化過(guò)程不會(huì)對(duì) BGA 封裝的其他部分造成損害，并且在完成后對(duì)表面進(jìn)行適當(dāng)?shù)奶幚硪苑乐乖俅窝趸?/p>