服務項目 |
回收鍍銀,廢舊功分器大量收購,收鍍金鍍銀收購,回收鍍銀配件,鍍銀金屬收購,收鍍金鍍銀 |
面向地區 |
年來快速發展起來的電子元器件的高速選擇性鍍銀，如引線框架的選擇性鍍銀，采用噴射鍍的方法。所用的電流密度高達300～3000A/dm，鍍液中氰化銀鉀[KAg(CN)2]的濃度 也高達40～75g/L，陽極采用白金或鍍鉑的鈦陽極，這樣在1s內即可鍍上約4～5μm的銀層，它已能滿足硅芯片和銀焊墊之間用鋁線來鍵合(Bonding)。
用二硫化碳做光亮劑并不能得到全光亮的銀層，且加入鍍液后要等一段時間才會發生作用，估計真正的光亮劑是二硫化碳與鍍液中的CN一反應生成的取代尿素、硫脲、胍、硫化物、氰胺化物(cyanamide)及其他種硫化物中的某些化合物。
該鍍層用于防止腐蝕，增加導電率、反光性和美觀。廣泛應用于電器、儀器、儀表和照明用具等制造工業。例如銅或銅合金制件鍍銀時，須先經除油去銹；再預鍍薄銀或浸入由氯化汞等配成的溶液中，進行汞化處理，使在制件表面鍍上一層汞膜；然后將制件作陰極，純銀板作陽極，浸入由硝酸銀和氰化鉀所配成的氰化銀鉀電解液中，進行電鍍。電器、儀表等工業還采用無氰鍍銀。電鍍液用硫代硫酸鹽、亞硫酸鹽、硫氰酸鹽、亞鐵氰化物等。為了防止銀鍍層變色，通常要經過鍍后處理，主要是浸亮、化學和電化學鈍化，鍍貴金屬或稀有金屬或涂覆蓋層等。
用化學方法在基體材料上制備的以銀為主體的貴金屬鍍層。電子工業、儀器儀表制造業及無線電產品的零部件都廣泛采用鍍銀以降低金屬表面的接觸電阻、提高金屬的焊接能力。
銀合金電鍍的合金元素有銻、鎘、鋅、鉛、錫、銅、鎳、鈷、鈀、鉑、金等。銀合金鍍層比純銀鍍層具有更良好的性能，例如硬度高、耐磨、抗硫化、抗海水腐蝕等。電鍍銀基復合鍍層的微粒有MoS2、石墨粉、Al2O3、BeO、La2O3等，粒度為0.1～0.3μm。根據使用要求來確定選用何種微粒，例如加石墨微粒可提高鍍層的自潤滑能力；加La2O3可提高鍍層的耐磨性和抗電蝕能力。
鍍金回收含金硅質電子廢件處：電子工業產品和設備中廢棄的含金硅質元件，由于硅的存在而妨礙回收其中的金。為了采用濕法工藝回收金，可先經硅腐蝕劑處理，使燒結在硅片上的金脫落分離，再收集起來送提純。硅腐蝕劑分酸性的和堿性的。酸性硅腐蝕劑按硝酸：氫氟酸為1∶6～9配制，再稀釋至2～3倍，于室溫下浸泡除硅。堿性硅腐蝕劑使用10%～30%NaOH液，加熱至80～100℃浸煮元件除硅。
